海德寶印刷機(jī)PCB故障排除技術(shù)：

  1.檢查焊點(diǎn)

  2.跟蹤問(wèn)題

  3.離散元素的故障排除

  4.集成電路檢查

  5.通過(guò)使用軟件幫助

  6.視力檢查

  7.功能測(cè)試

  這些技術(shù)中的大多數(shù)在需要應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電路板時(shí)就無(wú)法使用。開(kāi)發(fā)的VI簽名分析技術(shù)，適合對(duì)完整電路元件進(jìn)行故障排除?；驹O(shè)備之一，用于詳細(xì)分析電路中的故障組件。當(dāng)丟失組件簽名或文檔時(shí)，這是測(cè)試PCB的選擇之一。此測(cè)試不需要電源，因此在我們檢查有故障或已損壞的電路板時(shí)，因?yàn)樗鼈兩想姴⒉话踩?。使用兩個(gè)探頭將正弦波提供給待測(cè)的特定組件。產(chǎn)生的電流，電壓和相移顯示在LCD上。電流在y軸上，電壓在x軸上，結(jié)果軌跡作為簽名顯示在屏幕上。要使用此設(shè)備，您需要對(duì)不同組件的簽名具有扎實(shí)的理論知識(shí)，并且需要對(duì)其有完整的了解。

  診斷維修海德寶印刷機(jī)故障PCB的策略：

  此技術(shù)分為三個(gè)不同階段。使用VI儀器檢查故障。未確定的高引腳數(shù)通過(guò)交流電壓進(jìn)行測(cè)試。第二階段是檢查故障位置。它會(huì)進(jìn)行詳細(xì)的分析以查明故障組件。但是與功能測(cè)試不同，它僅在輸入和輸出階段執(zhí)行測(cè) 試。在第三階段中，在移除故障組件之后，將新的功能組件放置在電路中

  海德寶印刷機(jī)電路板維修分析結(jié)果：

  在電路中，所有組件都是串聯(lián)，并聯(lián)或混合組合（串聯(lián)-并聯(lián)），因此無(wú)法識(shí)別其簽名，因此在這種情況下，合適的解決方案是換一塊新的PCB并比較它們的簽名。具有功能一的簽名的有缺陷的一。為了比較簽名，先是獲取有缺陷的PCB的所有簽名（如果有的話(huà)），新的功能PCB，否則必須保存組件的簽名。但是，如果您具有功能齊全的PCB，請(qǐng)使用萬(wàn)用表獲取所有簽名，然后計(jì)算每個(gè)組件的電壓電阻電流和電感，然后將其與有缺陷的PCB（印刷電路板）的所有簽名進(jìn)行比較。首先，刷新所有點(diǎn)（去除干燥或損壞的焊料，如果有的話(huà)）并比較簽名，如果簽名匹配錯(cuò)誤已清楚，則進(jìn)行下一步。在此步驟中，由于PCB中有許多走線(xiàn)，因此會(huì)執(zhí)行跟蹤，因此，如果任何走線(xiàn)損壞，則很有可能會(huì)損壞走線(xiàn)，可使用跳線(xiàn)修復(fù)走線(xiàn)。這是一步，在線(xiàn)性集成電路的每個(gè)引腳上執(zhí)行功能測(cè)試，檢查IC的每個(gè)引腳上的輸入和輸出是否與原始數(shù)據(jù)表匹配，這很好，否則您必須刪除該IC。