電路板是高精度化的設(shè)備，電路板上集成了很多的電子元件，因此對電路板故障的排查，和故障維修是常常令維修技術(shù)人員頭疼的問題，因此要對電路板進行維修就需要有高超的技術(shù)水平，和多年的經(jīng)驗積累，可以對賜來福電路板維修的技術(shù)人員通常都掌握了各種技術(shù)技巧。

一.  賜來福電路板維修技術(shù)人員會做的解焊前準備。

將SUNKKO 852B的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風速參數(shù)：×××（1~9檔通過用戶碼均可預置）；接著將拆焊器設(shè)到自動模式狀態(tài)，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用頂將手機板裝好并固定在維修臺上。

二.會解焊技術(shù)

在賜來福電路板維修技術(shù)中，解焊前切記芯片的方向和定位，如電路板上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊電路板尺寸的電路板專用焊頭裝到852B上， 將手柄垂直對準電路板 但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852B手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預置好的參數(shù)作自動解焊。解焊結(jié)束后在2秒后用吸筆將焊元件取下，這樣可使原錫球均勻分在焊盤上，好處是便于續(xù)后的焊連。如出現(xiàn)焊盤上有余錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴重的搭連，可以在電路板上再涂一次助焊劑，再次啟動852B對PCB加溫，使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺采用吸錫帶將部件上的錫完全吸除。注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主板。

三. 會對BGA和PCB進行清潔處理。

使用高純的洗板水將焊盤清潔擦凈，采用超聲清洗器（要帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的BGA進行清洗干凈。

四.會對賜來福電路板中的芯片植錫。

BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網(wǎng)孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸BGA的一面孔）應比上面（刮錫進去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點通過十倍的放大鏡就可以觀察出），這樣才能使漏印而錫漿容易落到BGA上。

五.會對電路板芯片進行焊連。

在錫球和焊盤上沾上小量較濃的助焊劑（要求高純，可采用松香加入到分析純酒精中溶解出），找回原來的記號放置。助焊的同時可對部件進行粘接定位，防止被熱風吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由于松香產(chǎn)生過多的氣泡使芯片移位。電路板同樣亦是安放于防靜電維修臺中用萬用頂固定并須水平安放。將智能拆焊器參數(shù)預設(shè)為溫度260℃~280℃，焊連時間：20秒，氣流參數(shù)不變。噴咀對準芯片并離開4mm時，觸發(fā)自動焊連按鈕。隨著錫球的熔化與焊盤形成較優(yōu)良的錫合金焊連，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會自動對中，如此大功告成。注意焊連過程中不能對電路板進行施壓力，哪怕風壓太大亦會使電路板下面錫球間出現(xiàn)短路。